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第154章 墨戒 关注川渝和科技（第4页）

3其他有增量的公司。

硬件看半导体，软件看华为鸿蒙：

华为开发者官网发布鸿蒙原生应用开发者激励计划。

产业、政策与教育端三箭齐发，原生鸿蒙加速推进。

2024年鸿蒙规模商业化落地在即，有望带动大量应用软件厂商进行适配、迁移、开发工作，鸿蒙产业链公司将受益。

关于化债对基建的利好：

劳动密集型产业、资本技术向内迁；

四川基建加大力度，330个项目开工，高铁里程继续上涨，天府机场航站楼二期开工。

化债化债，化掉的债利好转移支付最多的地方。

综上，成都房价预计明年一季度之前会涨一波，当然板块分化将更大。

圈内地产中介已经暗戳戳地嗨起。

成都南部高新板块，强者恒强。

听说有家公司叫高新发展？

以上均为道听途说，不可轻信。

融资余额单日增量创出历史新高，杠杆资金偏爱金融、半导体，科技股受追捧：

10月8日，沪深北融资余额增加107486亿元，单日增量创出历史新高。

从资金流向上看，国庆假期后融资资金大幅加仓金融、半导体、电子等板块。

每一波大行情启动，科技股一般会率先、并持续受到资金的追捧，且弹性非常大。

消息面上，多家半导体公司前三季度业绩预喜，板块受关注度持续提升。

多家半导体上市企业公布业绩预告，显示出行业回暖趋势明显。

随着市场需求的增长以及政策支持的加强，行业企业盈利状况正在逐步改善。

漂亮国半导体行业协会（sia）宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长206，比2024年7月的513亿美元增长35。

ai是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。

随着aiphone、aipc等产品落地，端侧ai有望跟进，看好相关aiot芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。