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第37章 比高通强的数据（第1页）

于东苦笑，康硕的这打擂台的理由也太强大了，强大到了他都没法往下接话。

他的内心也是不断的在感慨：康硕也太强了，过去沪都一趟，还真叫他把问题解决了。

虽然只是系统问题，但那是光刻机的控制系统啊——工业控制系统想来复杂，尤其是拥有12个规模庞大子系统的光刻机控制系统。

不过，于东对康硕的强大已经有了免疫力，一次一次的，他已经有些麻木，见怪不怪了。

再说了，芯片能够早一日生产，对华维也的确是好事儿，极大的好事儿。

良久之后，于东缓过劲儿来，认可了康硕的计划：“PPT发布没问题，好多公司都这么干，但芯片的性能怎么预估呢？数据怎么标？”

“麒麟虽然不能生产，但你们一直在设计，对下一代麒麟的理论性能你们一定有所预估吧？”

康硕问道。

“嗯，研发一直都没停，仿真都有进行，理论性能数据是现成的。”

于东给予确认，如果能够达到麒麟下一代的理论设计性能，那绝对是一个值得大喝三杯的大喜事儿，听康硕这口气，好像很有希望，就算差应该也差不了多少。

“按照5nm+制程工艺预估下一代麒麟的性能得到一个数据，在此基础上，神经网络处理器NPU和机器学习能力TPU能力数据上调80%。”

想了想，康硕接着说道：“图像处理核心GPU处理能力数据上调40%，其他能力数据统一上调10%，同时，绝对能耗降低40%。”

康硕一个又一个的数字蹦出来，那郑重的声音让于东听得浑身都有些颤栗：“你认真的？”

“有什么问题吗？”

康硕疑惑的问道。

“按照5nm+评估，按你这上浮程度，最终芯片的性能已经堪比4nm了都，甚至比三星的4nm都要强了！”

最后的话于东几乎是用吼出来的：“你真的能确定？”

“为什么不能？”

康硕反驳道：“热能混沌芯片的能力你们之前是做过评估的，14nm制程的芯片，利用热能混沌芯片的加持，我们就能做出堪比5nm制程工艺芯片的性能。

“沪都微电子的28nm精度的光刻机，硬件标准完全可以达到20nm的级别，这点我有把握，经过套刻，完成10nm制程工艺的芯片是完全不成问题的。”

康硕接着说道：“这样的制程工艺水平，再加上混沌芯片的加持，超过三星的4nm很奇怪吗？有点信心好不好！”

“有点信心好不好！”

就这几个字儿，一直萦绕在于东的耳边，有那么一瞬间，他的呼吸都有些不顺畅了——这惊喜来的太快、也太大了一点！

他单单知道跟康硕合作可以继续做自己的芯片，让麒麟有再生产的机会。

但却万万没想到，这芯片性能竟然还可以做得如此强大，甚至比正常发展的麒麟都要强大！

按这个标准，甚至都是星球最强移动芯片了吧？

瞬时性能能不能比肩苹果A系列还不好说，但性能的持续输出能力一定是吊打的——热能芯片不仅省电，还降温。

这是一个绝对的大利器，甚至都有作弊的嫌疑了——毫不夸张的说，就这一个特性，完全能把芯片的性能提升整整一代！

……